SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 mit vielen Neuheiten

SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 NürnbergViele Neuheiten erwarten den Besucher auf der SMT/HYBRID/PACKAGING vom 03. - 05. Mai in Nürnberg. Neben den Keyplayern der Branche zeigen auch viele Erstaussteller das aktuelle Angebot aus der gesamten Elektronikfertigung.

Eines der Highlights der Messe wird die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Fertigungslinie mit dem Thema „Höchste Präzision bei kleinen Losgrößen“ in Halle 6 sein. Im engen Zusammenspiel von Forschung und Industrie werden hier technologische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung anhand von Demonstrationsplatinen dargestellt. Ein Publikumsmagnet sind die Linien-Führungen, die mehrmals täglich sowohl auf deutsch als auch auf englisch angeboten werden. Neben den Vorführungen wird auch erstmals eine Technologiesprechstunde angeboten. Hier werden Fragen, die technische Produkte, Dienstleistungen oder auch Fördermittelberatung umfassen, vor Ort mit den Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft besprochen.

Gemeinschaftsstände und Foren zur schnellen Information
Die Gemeinschaftsstände Optoelektronik (Halle 6-115) und der Service Point EMS (Halle 9-304) liefern kompakt und übersichtlich Informationen zu den jeweiligen Themengebieten und bieten den Besuchern die Möglichkeit, Lösungen direkt vor Ort zu vergleichen. Erstmals in diesem Jahr wird es einen Gemeinschafsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. geben. Auf dem Gemeinschaftsstand in Halle 6 geben über ein Dutzend Unternehmen und Institute einen Einblick in die MID-Technologie und stellen ihre Produkte und Innovationen vor.

Ergänzend zu den Gemeinschaftsständen finden in Halle 6 und 9 Podiumsdiskussionen und Foren statt, u.a. das Forum „EMS im Fokus“, das vom ZVEI organisiert wird.

Kongress und Tutorials mit topaktuellen Themen
Der Kongresstag am Mittwoch und die 19 praxisorientierten Tutorials am Dienstag und Donnerstag, bieten den Teilnehmern die ideale Plattform, um sich über Technologiefortschritte auszutauschen und mit den Experten direkt vor Ort zu diskutieren. Der diesjährige Kongresstag steht unter dem Motto: „Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen – Moderne Analysemethoden und Teststrategien“; die Tutorials behandeln ganz gezielt anwenderbezogene und zukunftsorientierte Themen aus der Elektronikfertigung, wie z.B. LED-Packaging, Energieeffizienz in der Elektronikfertigung, Traceability, neueste Erkenntnisse zu Materialien, Zuverlässigkeitsthemen und vieles mehr.

Young Engineer Award
Zum ersten Mal wird in diesem Jahr der „SMT/HYBRID/PACKAGING Young Engineer Award“ verliehen, für den sich junge Ingenieure bis 35 Jahre mit einem Poster bewerben und ein Preisgeld von 500 Euro gewinnen können. An der Wahl des besten Posters kann sich jeder Besucher beteiligen und einen attraktiven Preis gewinnen.

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