SMT Hybrid Packaging 2012: SMT-Trends und 25. Jubiläum

Zu Ihrem 25. Jubiläum zog die SMT Hybrid Packaging als Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik wieder zahlreiche Anbieter von SMT-Equipment und Dienstleistungen, sowie interessierte Fachbesucher aufs Nürnberger Messegelände. Auch ein spezieller Ausstellungsbereich war dem Jubiläum der Veranstaltung gewidmet, die in den letzten 25 Jahren ein beträchtliches Wachstum verzeichnen konnte. Die präsentierten Neuheiten der Aussteller deckten auch in diesem Jahr wieder die Bereiche Design und Entwicklung bis hin zur Leiterplattenfertigung, sowie Bauelemente und Bestückungstechnologien ab. Technologische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung waren in der Fertigungslinie zu bestaunen, die unter dem Motto „Starke Leistung -- Von null auf Produktion in 3 Tagen" stand. Auch das neueste Test-Equipment wurde im Rahmen der SMT Hybrid Packaging vorgestellt und damit zeigte die Veranstaltung einmal mehr die komplette Bandbreite der Fertigung in der Mikroelektronik und widmete sich den zukunftsweisenden Themen der Branche. Räumliche elektronische Baugruppen standen auch im Fokus des Gemeinschaftsstands der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V., der aktuelle Einblicke in die MID-Technologie gewährte. Parallel zur Messe konnten die Kongressteilnehmer der SMT von namhaften Experten Einblicke in das aktuelle Thema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität" gewinnen. Auch aus der Perspektive des Veranstalters war die SMT Hybrid Packaging zu ihrer Jubiläumsausgabe ein voller Erfolg. Und so blickt die Branche bereits gespannt auf die nächste Veranstaltung, die vom 16. - 18.04. wieder in Nürnberg stattfinden wird.