SMT Hybrid Packaging 2013

Die SMT Hybrid Packaging 2013 ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Treffen Sie vom 16. – 18.04.2013 Anbieter von SMT-Equipment, -Bauelementen und -Dienstleistungen aus aller Welt. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform um sich zu informieren und auszutauschen - hier finden Sie maßgeschneiderte Lösungen in Messe und Kongress. Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieses Event einen umfassenden Marktüberblick. Parallel zur Fachmesse bieten Kongress und Tutorials der SMT Hybrid Packaging eine wichtige anwenderorientierte Plattform zum direkten Austausch über neue Technologien, aktuelle Forschungsergebnisse und zukünftige Produkte. Das Programm besteht zum einen aus einem hochkarätig besetzten, anwenderorientierten Kongresstag, in dem aktuelle Themen in deutscher Sprache behandelt werden. Zum anderen bieten zahlreiche praxisorientierte Halbtagestutorials in deutscher und englischer Sprache Informationen und Ergebnisse aus erster Hand. Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft berichten über Entwicklungen in der Elektronikfertigung, zeigen konkrete Lösungsstrategien auf und laden zur Diskussion ein. Informationen zu aktuellen Trends sowie zum Marktüberblick runden das Programm ab.