Bondexpo 2012

Damit wird die BONDexpo 2012 immer wichtiger, zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in Zukunft eine echte „klebtechnische“ Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Material-Kombinationen sowie Hybrid-Lösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potenziale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen. Die 5. BONDexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation. Eine eigene Fachmesse für den „Nischenmarkt Klebtechnologien“? Aber natürlich! Weil nur so die vielen Vorteile der Kleb-, Dämm- Schäum-, Dicht- und Vergießtechnologien in aller Breite zur Anwendung kommen. Feinbleche mit kalthärtenden 2K-Klebstoffen verbinden? Leitende Klebstoffe können das Löten substituieren? Verkleben von Hybrid-Materialien aus Alu und Stahl oder aus verschiedenen Kunststoffen? Mit Hotmelt-Klebetechnik kritische Werkstoffe dauerhaft fügen?
Auf diese und weitere zielgerichtete Fragen erhalten die Anwender von den Ausstellern der
5. BONDexpo zielführende Antworten!