SMT Hybrid Packaging 2012: Auftakt zum 25-jährigen Jubiläum

SMT Hybrid Packaging 2012Zum 25-jährigen Jubiläum der SMT Hybrid Packaging präsentieren vom 08. – 10.05.2012 im Messezentrum Nürnberg 565 Aussteller die aktuellen Produkte, Dienstleistungen und Trends der Systemintegration in der Mikroelektronik.

Auf einer Gesamtfläche von 27.700 Quadratmetern sind neben Ausstellern der ersten Jahre auch zahlreiche Erstaussteller vertreten. 32% der ausstellenden Firmen stammen aus dem Ausland. Großbritannien stellt mit fast einem Fünftel den größten Anteil an den internationalen Ausstellern, gefolgt von der Schweiz, den USA, den Niederlanden und den asiatischen Ausstellern aus Südkorea, Japan, Singapur und Taiwan.

Ein Besuchermagnet der Messe wird wieder die vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie sein, die in diesem Jahr den Titel „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ trägt. Neben den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen gibt es auch wieder eine Technologiesprechstunde, in der Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft Fragen aus dem Unternehmensalltag beantworten.

Zum zweiten Mal geben zahlreiche Institute und Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Einblicke in die MID-Technologie und präsentieren in diesem Jahr ebenfalls anhand einer Fertigungslinie die Prozessschritte zur Produktion eines dreidimensionalen Schaltungsträgers. Weitere Spezialthemen stehen auf den Gemeinschaftsständen „Optics meets Electronics“ und „Service Point EMS“ im Mittelpunkt.

Auf den beiden Messeforen in Halle 6 und Halle 9 bieten zahlreiche Unternehmen, Experten der Branche sowie Verbände und Verlage ein hochkarätiges Programm mit Podiumsdiskussionen, Produktpräsentationen und Diskussionsforen.

Als besonderes Highlight wird es 2012 anlässlich des 25jährigen Jubiläums in Halle 9 eine Ausstellungsfläche geben, auf der Exponate und Fotos die 25-jährige Geschichte der SMT Hybrid Packaging illustrieren. Besucher können sich auf eine Reise in die Vergangenheit begeben und „25 Jahre SMT“ hautnah erleben.

Parallel zur Fachmesse bietet ein anwenderorientiertes, hochwertiges Kongress-, Tutorial- und Workshop-Programm den Austausch zwischen Wirtschaft und Wissenschaft zu aktuellen Themen der Elektronikfertigung. Unter dem Leitthema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“ werden die zentralen Themen Strategien, Technologien, Produktion und Anwendungen für die Entwicklung und Herstellung komplexer Leistungselektronik-Baugruppen diskutiert.

Erstmalig beleuchtet ein Workshop das aktuelle Thema „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen“. Weitere 20 praxisorientierte Tutorials runden das Programm mit aktuellen Lösungsansätzen zu Baugruppen- und Systemintegrationstechnologien ab.

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