Messe-JOURNAL von der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 in Nürnberg

04.05.2011:

Die SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 präsentiert vom 3. - 5. Mai auf dem Nürnberger Messegelände alle Neuheiten und Trends rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Neben den Key-Playern der Branche zeigen hier auch viele Erstaussteller das aktuelle Angebot aus der gesamten Elektronikfertigung. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieser Event einen umfassenden Marktüberblick. Der messebegleitende Kongress und die praxisorientierten Tutorials vereinen die Teilnehmer mit Branchenexperten zum Austausch über die neuesten Technologiefortschritte.

Inhalte der Sendung:
- Überblick über das Messe- und Kongressprogramm
- Interview mit Udo Weller
  (Bereichsleiter Mesago Messe Frankfurt GmbH)
- Besucher- und Ausstellerstimmen
- Impressionen von der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011

Moderation: Susanne Frommert und Sebastian Schuster

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