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18.05.2011
Mit seinen neuesten stufengeätzten DCBs und einem thermischen DCB-Kühler präsentierte sich der Markt- und Technologieführer curamik electronics auf der PCIM Europe 2011 in Nürnberg. DCB-Substrate sind keramische Leiterplatten, die fast...
04.05.2011
Die SMT/HYBRID/PACKAGING ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Neben den Key-Playern der Branche präsentieren hier auch viele Erstaussteller das aktuelle Angebot aus der gesamten Elektronikfertigung....
04.05.2011
Die SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 präsentiert vom 3. - 5. Mai auf dem Nürnberger Messegelände alle Neuheiten und Trends rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Neben den Key-Playern der Branche zeigen hier auch viele Erstaussteller...
27.11.2010
Mobilgeräte wie Handys und PDAs bieten heute eine Vielzahl an Funktionen. Um diese bereitstellen zu können, muss immer mehr Technik in den Geräten Platz finden. Schon heute bestehen die Leiterplatten aus vielen übereinander gepressten...
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